Ingénieur R&D Intégration Procédés Front-End H/F

Portée par l’innovation, notre entreprise développe des composants passifs à partir de technologies issues du semi-conducteur. Dans ce cadre, nous recrutons un(e) ingénieur(e) R&D Procédés Front-end pour renforcer notre pôle de développement technologique. Votre rôle au sein de la R&D : Intégré(e) à l’équipe Technology R&D and Design For Manufacturing, vous participez à développer les nouvelles technologies d’intégration de capacité silicium avec des structures 3D. Vous dépendrez du responsable d’une de nos familles de technologies. Vos responsabilités principales incluent :

• Participer à la définition, au développement, à la qualification et à l’industrialisation des procédés Front-end (règles de dessin, dépôts, gravures, caractérisation, fiabilité) nécessaires à la réalisation de produits.
• Réaliser la rédaction de la documentation technique (rapports R&D, spécifications, dossiers de transfert vers la production ou les partenaires industriels), avec l’interprétation et la publication des résultats.
• Préparer et présenter les revues de jalon liées aux développements technologiques.
• Intégrer l’aspect Design For Manufacturing et une approche éco-conception dans vos propositions.
• Participer à l’identification et au pilotage des études de faisabilité et des plans d’expériences (DOE) en collaboration avec les différentes composantes de la Direction Technique et les parties prenantes internes.
• Participer à la définition et à la mise en œuvre de la caractérisation physique et électrique des produits.
• Participer à l’élaboration du plan de qualification du procédé avec l’ingénieur fiabilité.
• Durant la phase d’industrialisation, analyser les dérives du procédé (rendements, défauts qualité, non-conformités) et proposer des actions correctives et préventives (résolution de problèmes, plans d’amélioration continue).
• Participer à la veille technologique dans le domaine des procédés de fabrication micro-électronique sur silicium.
• Apporter des solutions créatives, innovantes et développer la propriété intellectuelle. Vous êtes titulaire d’une thèse de doctorat ou d’un diplôme d’ingénieur en science des matériaux, microélectronique, ou domaines connexes. Vous êtes débutant ou avec une expérience d’un à deux ans dans le domaine de la micro-électronique et êtes familier avec les procédés des semi-conducteurs, que ce soit par une formation académique ou une première expérience professionnelle. Votre esprit d’analyse, votre curiosité, votre autonomie et votre rigueur seront essentiels pour la réussite de ce poste. Votre niveau d’anglais vous permet de réaliser des présentations, préparer de la documentation, avoir des discussions techniques avec des homologues étrangers. Sont appréciés : la connaissance et/ou pratique des procédés de fabrication des semi‑conducteurs (CVD, ALD, photolithographie, gravure…) et des techniques de caractérisation (ellipsométrie, MEB, TDDB…) ; la caractérisation physique des matériaux (EDX, SIMS…) ; des compétences en statistiques/SPC et en qualité (AMDEC, 8D, DMAIC) sont un plus. Nos avantages : 11 jours de RTT, un restaurant d’entreprise, prime de mobilité douce, accord télétravail, CE (chèques vacances, participation financière pour la garde d’enfants, activités culturelles…), prime d’intéressement et participation, parking sécurisé, accord compte épargne temps, horaires flexibles.