Aller au contenu
H1204 ·

Ingénieur Packaging Microélectronique (F/H)

Description du poste

Notre client est un acteur reconnu dans le secteur dans l'industrie du semi-conducteur, spécialisé dans le développement et la production de solutions électroniques avancées.En tant qu'INGÉNIEUR(E) PACKAGING Microélectronique, vos responsabilités comprendront : Concevoir, développer et valider des solutions d'emballage innovantes pour les produits électroniques ; Collaborer étroitement avec les équipes de conception, de fabrication et d'assurance qualité ; Gérer les projets de packaging depuis la phase de conception jusqu'à la mise en production ; Assurer le respect des normes et des réglementations en vigueur dans l'industrie électronique ; Réaliser des analyses techniques pour optimiser les performances des emballages ; Participer aux revues de conception et apporter des solutions techniques adaptées ; Être en lien avec les différents partenaires (Europe, Asie, USA) Proposer des améliorations continues pour les processus et les matériaux d'emballage. La rémunération et les avantages sur ce poste sont : Un salaire compris entre € etUn bonus en complément du salaire ; Des "Ticket Restaurant" pour vos repas ; Possibilité de télétravail

Données marché — Designer

Salaire net mensuel
Débutant2 660
Moyen2 890
Expérimenté3 218
Tension du marché
Faible tension

Graphistes, dessinateurs, stylistes, décorateurs et créateurs de supports de communication visuelle

Médian : 2 300

Projets de recrutement
4 223

postes prévus (BMO 2025)

À ne pas manquer

Offres similaires.